一种高导热低膨胀超薄片金刚石-金属基复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111078530.4

申请日：

2021-09-15

公开(公告)号：

CN113789463B

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

魏秋平周科朝马莉黄开塘李俊

申请人：

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

C22C2600

IPC分类号：

C22C110 C22C900 C22C2100 C22C506 C22C1400 C22C2300 C22C1800 C23C1627 C23C1628 C23C1656 C23C1418 H01L23373

代理机构：

长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114

代理人：

钟丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

黄开塘 ;

李俊 .

中国专利 :CN113802180A ,2021-12-17

[2]

一种3D打印金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

黄开塘 ;

李俊 .

中国专利 :CN113770381B ,2021-12-10

[3]

一种高体量金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111471978A ,2020-07-31

[4]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681A ,2024-11-29

[5]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681B ,2025-03-14

[6]

一种梯度硼掺杂金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

马莉 ;

周科朝 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111778506A ,2020-10-16

[7]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

史长明 .

中国专利 :CN111519076A ,2020-08-11

[8]

一种高导热金刚石铜基复合材料及其制备方法和应用 [P].

高阳 ;

安立楠 .

中国专利 :CN121109808A ,2025-12-12

[9]

一种制备高导热金刚石/Al复合材料方法 [P].

任淑彬 ;

曲选辉 ;

何新波 ;

沈晓宇 ;

淦作腾 ;

秦明礼 .

中国专利 :CN101538661A ,2009-09-23

[10]

一种制备高导热金刚石/Cu复合材料方法 [P].

曲选辉 ;

任淑彬 ;

何新波 ;

沈晓宇 ;

淦作腾 ;

董应虎 ;

秦明礼 .

中国专利 :CN101545057A ,2009-09-30

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 26/00 申请日:20210915
2021-12-14	公开	公开
2022-07-12	授权	授权