一种3D打印金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111078536.1

申请日：

2021-09-15

公开(公告)号：

CN113770381B

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

魏秋平周科朝马莉黄开塘李俊

申请人：

申请人地址：

410083 湖南省长沙市岳麓区麓山南路932号

IPC主分类号：

B22F1028

IPC分类号：

B22F112 B22F1064 B33Y1000 B33Y7010 B33Y4020

代理机构：

长沙市融智专利事务所(普通合伙) 43114

代理人：

钟丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	公开	公开
2022-07-12	授权	授权
2021-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B22F 10/28 申请日:20210915

共 50 条

[1]

一种金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

黄开塘 ;

李俊 .

中国专利 :CN113802180A ,2021-12-17

[2]

一种高导热低膨胀超薄片金刚石-金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

黄开塘 ;

李俊 .

中国专利 :CN113789463B ,2021-12-14

[3]

一种高体量金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

马莉 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111471978A ,2020-07-31

[4]

一种金刚石颗粒增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

史长明 .

中国专利 :CN111519076A ,2020-08-11

[5]

一种梯度硼掺杂金刚石增强金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

马莉 ;

周科朝 ;

康翱龙 .

中国专利 :CN111778506A ,2020-10-16

[6]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681A ,2024-11-29

[7]

一种电子封装用金刚石/金属高导热金属基复合材料及制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN119040681B ,2025-03-14

[8]

一种分布式掺硼金刚石/金属基复合材料及其制备方法和应用 [P].

魏秋平 ;

周科朝 ;

邓泽军 ;

王宝峰 ;

罗浩 ;

伍水平 ;

王剑 ;

尹钊 ;

余丹 ;

陈大伟 ;

张维 .

中国专利 :CN115404459A ,2022-11-29

[9]

一种刻蚀金刚石合成金属基复合材料及其制备方法 [P].

杨博 ;

南福东 ;

张兆瑞 ;

夏思雨 .

中国专利 :CN117965935A ,2024-05-03

[10]

一种片状金刚石增强金属基复合材料及制备方法 [P].

马莉 ;

魏秋平 ;

周科朝 ;

余志明 ;

李志友 .

中国专利 :CN105220049B ,2016-01-06

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