三维半导体存储器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010206330.1

申请日：

2020-03-23

公开(公告)号：

CN111987104A

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

李炳镇李东植任峻成

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2711519

IPC分类号：

H01L2711521 H01L2711556 H01L2711565 H01L2711568 H01L2711582

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11519 申请日:20200323
2020-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

三维半导体存储器件 [P].

李承桓 ;

李洙衡 ;

林周永 ;

张大铉 ;

丁相勋 .

中国专利 :CN112563283A ,2021-03-26

[2]

三维半导体存储器件 [P].

孙仑焕 ;

金嘉银 ;

李贞硕 .

中国专利 :CN113948527A ,2022-01-18

[3]

三维半导体存储器件 [P].

姜振圭 ;

张佑在 ;

李昌燮 ;

朴世准 ;

李载德 ;

李正勋 .

中国专利 :CN111816660A ,2020-10-23

[4]

三维半导体存储器件 [P].

徐晟准 ;

罗炫锡 ;

李熙重 ;

周兴辰 .

中国专利 :CN110349958A ,2019-10-18

[5]

三维半导体存储器件 [P].

姜振圭 ;

张佑在 ;

李昌燮 ;

朴世准 ;

李载德 ;

李正勋 .

韩国专利 :CN111816660B ,2025-01-24

[6]

三维半导体存储器件 [P].

金相局 ;

姜润昇 ;

权五益 ;

金娟智 ;

全秀珍 .

中国专利 :CN113497185A ,2021-10-12

[7]

三维半导体存储器件 [P].

甘喜星 ;

李太熙 ;

金敬勋 .

中国专利 :CN109817626A ,2019-05-28

[8]

三维半导体存储器件 [P].

姜周宪 ;

朴凤泰 ;

沈载株 .

中国专利 :CN111106127A ,2020-05-05

[9]

三维半导体存储器件 [P].

白石千 .

韩国专利 :CN111326498B ,2024-04-05

[10]

三维半导体存储器件 [P].

梁宇成 ;

李东植 ;

黄盛珉 ;

任峻成 .

韩国专利 :CN112133701B ,2025-03-25

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