密封材料

被引：0

申请号：

CN202180025002.4

申请日：

2021-04-05

公开(公告)号：

CN115349004A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

中出贤志郎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

C08L2712 F16J1510 C08K3013

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡烨;董庆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件用密封玻璃、密封材料、密封材料糊料以及半导体器件及其制造方法 [P].

高桥広树 .

中国专利 :CN102471137B ,2012-05-23

[2]

密封材料 [P].

大塚贤 ;

关胜也 ;

山元智弘 ;

糸山毅 .

中国专利 :CN104245877B ,2014-12-24

[3]

密封材料 [P].

史蒂芬·彼得·邦德 ;

理查德·罗杰斯 ;

史蒂芬·伍芬登 ;

尼尔·斯基珀 .

中国专利 :CN107980036A ,2018-05-01

[4]

密封材料 [P].

糸井克丰 ;

山中真 .

中国专利 :CN111247362B ,2020-06-05

[5]

密封材料 [P].

H·莱因菲尔德 ;

M·赖因塔勒 ;

R·米歇尔斯 ;

J·巴赫尔 ;

M·克里斯特 ;

A·鲍曼 .

中国专利 :CN101568753A ,2009-10-28

[6]

密封材料 [P].

高柳加世子 ;

青池周平 ;

井上达也 ;

藤井隆裕 ;

三津屋圭一 .

中国专利 :CN104342051B ,2015-02-11

[7]

密封材料 [P].

细井清 ;

古江友树 ;

石坂悠也 ;

大内渉 ;

山下琢治 ;

塚本骏 .

日本专利 :CN118369390A ,2024-07-19

[8]

密封材料 [P].

足立浩一 ;

俵头俊司 ;

小西泰弘 .

中国专利 :CN101784633A ,2010-07-21

[9]

密封材料 [P].

D·莱德维特 ;

L·韦索 ;

M·多尔蒂 ;

J·霍利汉 ;

B·科尼夫赛 .

中国专利 :CN110088223B ,2019-08-02

[10]

密封材料 [P].

西川欣克 ;

广濑将行 .

中国专利 :CN108463442B ,2018-08-28

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