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一种机械抛光装置
被引:0
申请号
:
CN202220060709.0
申请日
:
2022-01-11
公开(公告)号
:
CN216940042U
公开(公告)日
:
2022-07-12
发明(设计)人
:
李双
王俊杰
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B4100
B24B4102
代理机构
:
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257
代理人
:
殷海霞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种机械抛光装置
[P].
曾元文
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
成都欣玛科技有限公司
成都欣玛科技有限公司
曾元文
;
李季东
论文数:
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引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都欣玛科技有限公司
成都欣玛科技有限公司
李季东
.
中国专利
:CN223643444U
,2025-12-09
[2]
一种高精度机械抛光装置
[P].
张汉如
论文数:
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0
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0
张汉如
;
陆超
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0
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0
陆超
.
中国专利
:CN214054833U
,2021-08-27
[3]
一种机械抛光动力头
[P].
蒋金
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋金
.
中国专利
:CN213004521U
,2021-04-20
[4]
一种化学机械抛光垫及抛光装置
[P].
姚力军
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0
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0
姚力军
;
潘杰
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潘杰
;
边逸军
论文数:
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边逸军
;
王学泽
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王学泽
;
杨加明
论文数:
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0
杨加明
.
中国专利
:CN212683552U
,2021-03-12
[5]
一种U型工件机械抛光装置
[P].
戴忠惠
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0
戴忠惠
.
中国专利
:CN213380938U
,2021-06-08
[6]
一种化学机械抛光装置及化学机械抛光设备
[P].
刘永进
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0
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0
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
刘永进
.
中国专利
:CN117564929A
,2024-02-20
[7]
一种机械抛光工艺
[P].
武行峰
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0
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0
武行峰
.
中国专利
:CN107116400A
,2017-09-01
[8]
一种机械抛光设备
[P].
罗达
论文数:
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0
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0
罗达
.
中国专利
:CN212044139U
,2020-12-01
[9]
一种机械抛光打磨机
[P].
任志同
论文数:
0
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0
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0
任志同
.
中国专利
:CN215147886U
,2021-12-14
[10]
机械抛光装置
[P].
林佳航
论文数:
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0
林佳航
.
中国专利
:CN305759318S
,2020-05-05
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