一种高耐磨性Cu-Ni-Si合金电子封装材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810148288.5

申请日：

2018-02-13

公开(公告)号：

CN108359835A

公开(公告)日：

2018-08-03

发明(设计)人：

张毅高直安俊超李丽华万欣娣王智勇劳晓东孙慧丽柴哲宋克兴田保红刘勇国秀花

申请人：

申请人地址：

471000 河南省洛阳市涧西区西苑路48号

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

C22C103 C22C110 C22F108 H01L2329

代理机构：

洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120

代理人：

周会芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C22C 9/00 申请日:20180213
2021-04-09	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C22C 9/00 申请公布日:20180803
2018-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

一种高性能Cu-Ni-Si合金引线框架材料及其制备方法 [P].

张毅 ;

安俊超 ;

高直 ;

李丽华 ;

万欣娣 ;

王智勇 ;

劳晓东 ;

孙慧丽 ;

柴哲 ;

宋克兴 ;

田保红 ;

刘勇 ;

国秀花 .

中国专利 :CN108330320A ,2018-07-27

[2]

一种细晶Cu-Ni-Si合金材料及其制备方法 [P].

贾延琳 ;

庞咏 ;

易将 ;

汪明朴 ;

李周 .

中国专利 :CN116815008B ,2025-09-09

[3]

电子材料用Cu-Ni-Si系合金 [P].

大久保光浩 .

中国专利 :CN102822364A ,2012-12-12

[4]

一种高强度Cu-Ni-Si合金及其制备方法 [P].

张毅 ;

李丽华 ;

周洪雷 ;

刘勇 ;

柴哲 ;

许倩倩 ;

孙慧丽 ;

龙永强 .

中国专利 :CN104178660B ,2014-12-03

[5]

电子材料用Cu-Ni-Si系合金 [P].

江良尚彦 .

中国专利 :CN101646792A ,2010-02-10

[6]

一种微合金化高强高导Cu-Ni-Si合金材料及制备方法 [P].

李文 ;

谢春晓 ;

李国兵 .

中国专利 :CN118166236A ,2024-06-11

[7]

Cu－Ni－Si合金及其制造方法 [P].

石川泰靖 ;

新见寿宏 ;

波多野隆绍 .

中国专利 :CN1291052C ,2004-10-27

[8]

高耐磨性铝合金材料及其制备方法 [P].

杨道瑞 .

中国专利 :CN107130153A ,2017-09-05

[9]

高Ni、Si含量的Cu-Ni-Si合金及其制备方法 [P].

谢辉 ;

贾磊 ;

吕振林 ;

王晓 .

中国专利 :CN102021359A ,2011-04-20

[10]

一种高耐磨性合金材料及其制备方法 [P].

曹雄志 ;

赵永明 ;

刘小圈 ;

钱永军 ;

李亮 ;

郑海玉 ;

胡志敏 ;

魏娅婷 ;

张乐 .

中国专利 :CN106319322A ,2017-01-11

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