一种基于CFD-DEM耦合仿真的履带履刺结构优化计算方法

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专利类型
发明
申请号
CN201910242554.5
申请日
2019-03-28
公开(公告)号
CN109948275B
公开(公告)日
2019-06-28
发明(设计)人
姜胜强 陈晓栋 刘金刚 刘思思 杨世平
申请人
申请人地址
411100 湖南省湘潭市雨湖区羊牯塘街道湘潭大学
IPC主分类号
G06F3020
IPC分类号
G06F11914
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
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[9]
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[10]
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