一种用于高粘度流体搅拌的CFD-DEM耦合仿真方法

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专利类型
发明
申请号
CN202510773150.4
申请日
2025-06-11
公开(公告)号
CN120706299A
公开(公告)日
2025-09-26
发明(设计)人
吴琼 李芮政
申请人
北京航空航天大学
申请人地址
100191 北京市海淀区学院路37号
IPC主分类号
G06F30/28
IPC分类号
G06F113/08 G06F119/14
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
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[10]
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