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一种有机硅散热材料的制备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610967246.5
申请日
:
2016-10-28
公开(公告)号
:
CN106497076A
公开(公告)日
:
2017-03-15
发明(设计)人
:
王绚
申请人
:
申请人地址
:
264000 山东省烟台市经济技术开发区长江路61号内5-6号
IPC主分类号
:
C08L8307
IPC分类号
:
C08L8304
C08L8305
C08K322
C08K336
C08K554
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
李本昌
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-15
公开
公开
2020-05-22
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 83/07 申请公布日:20170315
共 50 条
[1]
一种低粘度有机硅材料的制备
[P].
阎珊珊
论文数:
0
引用数:
0
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0
阎珊珊
.
中国专利
:CN106832949A
,2017-06-13
[2]
一种有机硅散热材料及其制备方法
[P].
王红玉
论文数:
0
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0
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0
王红玉
;
王建斌
论文数:
0
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0
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0
王建斌
;
陈田安
论文数:
0
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0
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0
陈田安
;
解海华
论文数:
0
引用数:
0
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0
解海华
.
中国专利
:CN102532904B
,2012-07-04
[3]
有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用
[P].
范剑锋
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
范剑锋
;
曾小亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
庞云嵩
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
庞云嵩
;
曾晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾晨
;
孙蓉
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
孙蓉
.
中国专利
:CN119799010A
,2025-04-11
[4]
一种有机硅凝胶及其制备方法和应用
[P].
曾小亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
曾小亮
;
苏昊
论文数:
0
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0
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机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
苏昊
;
任琳琳
论文数:
0
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0
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0
机构:
深圳先进电子材料国际创新研究院
深圳先进电子材料国际创新研究院
任琳琳
.
中国专利
:CN118325339A
,2024-07-12
[5]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
江莉莉
论文数:
0
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0
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0
江莉莉
;
杜高来
论文数:
0
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0
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杜高来
;
董俊祥
论文数:
0
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0
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0
董俊祥
;
石燕军
论文数:
0
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0
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0
石燕军
;
葛攀峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
葛攀峰
.
中国专利
:CN110819298A
,2020-02-21
[6]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法
[P].
梁亮
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东真诚达新材料有限公司
广东真诚达新材料有限公司
梁亮
;
宾家辉
论文数:
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机构:
广东真诚达新材料有限公司
广东真诚达新材料有限公司
宾家辉
;
谢运辉
论文数:
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0
机构:
广东真诚达新材料有限公司
广东真诚达新材料有限公司
谢运辉
;
黄继贞
论文数:
0
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0
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0
机构:
广东真诚达新材料有限公司
广东真诚达新材料有限公司
黄继贞
.
中国专利
:CN118909446A
,2024-11-08
[7]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
许超
论文数:
0
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0
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0
机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
许超
;
吴生煜
论文数:
0
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0
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机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
吴生煜
;
宁肖肖
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机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
宁肖肖
;
何铠君
论文数:
0
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0
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机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
何铠君
.
中国专利
:CN115093827B
,2024-04-02
[8]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
吴生煜
论文数:
0
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0
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吴生煜
;
许超
论文数:
0
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0
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许超
;
宁肖肖
论文数:
0
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0
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0
宁肖肖
;
何铠君
论文数:
0
引用数:
0
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0
何铠君
.
中国专利
:CN115093827A
,2022-09-23
[9]
一种有机硅慢回弹海绵及其制备方法
[P].
关晓凤
论文数:
0
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0
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关晓凤
.
中国专利
:CN113004700A
,2021-06-22
[10]
一种用于LED封装材料的有机硅材料制备方法
[P].
刘琴
论文数:
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刘琴
;
王泸平
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王泸平
;
刘诚
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0
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0
刘诚
.
中国专利
:CN107987535A
,2018-05-04
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