热扩散式电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610994298.1

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN108074592B

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

甯树梁郑富耘

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市松山区八德路4段760号5楼之1

IPC主分类号：

G11B3314

IPC分类号：

代理机构：

北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310

代理人：

黄剑冰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-25	公开	公开
2020-01-07	授权	授权
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G11B 33/14 申请日:20161111

共 50 条

[1]

包括热扩散构件的电子装置 [P].

文熙哲 ;

金相旻 ;

白茂铉 ;

李昇勋 .

韩国专利 :CN120711685A ,2025-09-26

[2]

包括热扩散构件的电子装置 [P].

文熙哲 ;

金相旻 ;

白茂铉 ;

李昇勋 .

韩国专利 :CN119452748A ,2025-02-14

[3]

具有热扩散结构的电子装置 [P].

权悟赫 ;

许宰荣 ;

姜大锡 ;

姜承薰 ;

金宝揽 ;

文洪基 ;

朴允善 ;

李庚雨 ;

李承柱 ;

林钟勋 .

中国专利 :CN113366932A ,2021-09-07

[4]

具有热扩散结构的电子装置 [P].

权悟赫 ;

许宰荣 ;

姜大锡 ;

姜承薰 ;

金宝揽 ;

文洪基 ;

朴允善 ;

李庚雨 ;

李承柱 ;

林钟勋 .

韩国专利 :CN113366932B ,2025-09-23

[5]

热扩散片 [P].

长岛稔 ;

樋山晃男 .

中国专利 :CN107409480A ,2017-11-28

[6]

热扩散构件 [P].

山田一辉 ;

川合健斗 ;

董书臣 .

日本专利 :CN119054071A ,2024-11-29

[7]

一种电流加热扩散连接装置及方法 [P].

王国峰 ;

李骁 ;

石文展 ;

刘永康 ;

隋小冲 ;

刘青 .

中国专利 :CN111590187A ,2020-08-28

[8]

一种基于热扩散的金铂参杂装置 [P].

初亚东 .

中国专利 :CN217468342U ,2022-09-20

[9]

一种高热扩散系数导热涂层及其制备方法 [P].

陈子琪 ;

许宝文 ;

高鑫 ;

周广伟 ;

毕荣荣 ;

于仓瑞 ;

杨茗佳 ;

史浩伯 .

中国专利 :CN120591708A ,2025-09-05

[10]

可携式电子装置 [P].

林后尧 ;

余盛荣 ;

李欣和 .

中国专利 :CN101990011B ,2011-03-23

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