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包括热扩散构件的电子装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510718327.0
申请日：
2024-04-26
公开(公告)号：
CN120711685A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
文熙哲 金相旻 白茂铉 李昇勋
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H05K7/20
IPC分类号：
H04M1/02 H05K1/02 H05K5/02 H01M10/42
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
翟然
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 公开 公开
2025-10-17 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20240426
共 50 条
[1]
包括热扩散构件的电子装置 [P]. 
文熙哲 ;
金相旻 ;
白茂铉 ;
李昇勋 .
韩国专利 :CN119452748A ,2025-02-14
[2]
具有热扩散结构的电子装置 [P]. 
权悟赫 ;
许宰荣 ;
姜大锡 ;
姜承薰 ;
金宝揽 ;
文洪基 ;
朴允善 ;
李庚雨 ;
李承柱 ;
林钟勋 .
中国专利 :CN113366932A ,2021-09-07
[3]
具有热扩散结构的电子装置 [P]. 
权悟赫 ;
许宰荣 ;
姜大锡 ;
姜承薰 ;
金宝揽 ;
文洪基 ;
朴允善 ;
李庚雨 ;
李承柱 ;
林钟勋 .
韩国专利 :CN113366932B ,2025-09-23
[4]
热扩散式电子装置 [P]. 
甯树梁 ;
郑富耘 .
中国专利 :CN108074592B ,2018-05-25
[5]
包括弹性构件的电子装置 [P]. 
姜宗民 ;
金胤植 ;
朴廷原 ;
白昇哲 ;
李秀万 ;
金致濬 .
韩国专利 :CN113906365B ,2024-01-23
[6]
包括弹性构件的电子装置 [P]. 
姜宗民 ;
金胤植 ;
朴廷原 ;
白昇哲 ;
李秀万 ;
金致濬 .
中国专利 :CN113906365A ,2022-01-07
[7]
包括弹性构件的电子装置 [P]. 
姜宗民 ;
金胤植 ;
朴廷原 ;
白昇哲 ;
李秀万 ;
金致濬 .
韩国专利 :CN117915551A ,2024-04-19
[8]
天线构件和包括天线构件的电子装置 [P]. 
卢炫荣 ;
朴洪彻 .
韩国专利 :CN119999010A ,2025-05-13
[9]
热传递构件以及包括该热传递构件的电子装置 [P]. 
文洪基 ;
朴允善 ;
姜承薰 ;
具坰河 ;
尹厦中 ;
李承柱 ;
李延周 ;
张世映 .
中国专利 :CN113455115A ,2021-09-28
[10]
连接构件和包括连接构件的电子装置 [P]. 
李庚录 ;
金元燮 ;
裵范熙 ;
梁光模 ;
李溁澈 ;
张畅原 ;
曹秀珍 .
韩国专利 :CN120937331A ,2025-11-11
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