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超大尺寸半导体单晶硅棒生长方法及单晶硅棒
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011433010.6
申请日：
2020-12-14
公开(公告)号：
CN112553684A
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
夏秋良
刘坤
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-20#107、108、109、110
IPC主分类号：
C30B1522
IPC分类号：
C30B2906
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
荣颖佳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C30B 15/22 申请日:20201214 |
| 2021-03-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-20 | 著录事项变更 | 著录事项变更 IPC(主分类):C30B 15/22 变更事项:申请人 变更前:新美光（苏州）半导体科技有限公司 变更后:新美光（苏州）半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前:215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城NW-20#107、108、109、110 变更后:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹东路188号方正科技园北区C幢103 |