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一种晶圆级功率半导体器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710934007.4
申请日
:
2017-10-10
公开(公告)号
:
CN107591452A
公开(公告)日
:
2018-01-16
发明(设计)人
:
朱袁正
周永珍
申请人
:
申请人地址
:
214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号(与华清路交叉口)无锡(滨湖)国家信息传感中心-B1楼东侧2楼
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L21336
代理机构
:
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人
:
曹祖良
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-09
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20171010
2018-01-16
公开
公开
共 50 条
[1]
一种晶圆级功率半导体器件及其制作方法
[P].
朱袁正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
朱袁正
;
周永珍
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
周永珍
.
中国专利
:CN107591452B
,2024-03-12
[2]
一种晶圆级功率半导体器件
[P].
朱袁正
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱袁正
;
周永珍
论文数:
0
引用数:
0
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0
周永珍
.
中国专利
:CN207250527U
,2018-04-17
[3]
沟槽栅功率半导体器件及其制作方法
[P].
罗海辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
罗海辉
;
姚尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚尧
;
肖强
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖强
;
肖海波
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖海波
;
覃荣震
论文数:
0
引用数:
0
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0
覃荣震
;
谭灿健
论文数:
0
引用数:
0
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0
谭灿健
.
中国专利
:CN113066861A
,2021-07-02
[4]
一种功率半导体器件及其制作方法
[P].
朱袁正
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱袁正
;
周锦程
论文数:
0
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0
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0
周锦程
;
叶鹏
论文数:
0
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0
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0
叶鹏
;
刘晶晶
论文数:
0
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0
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0
刘晶晶
.
中国专利
:CN107611169A
,2018-01-19
[5]
一种功率半导体器件及其制作方法
[P].
朱袁正
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
朱袁正
;
周锦程
论文数:
0
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0
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0
机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
周锦程
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
叶鹏
;
刘晶晶
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
无锡新洁能股份有限公司
无锡新洁能股份有限公司
刘晶晶
.
中国专利
:CN107611169B
,2024-09-06
[6]
功率半导体器件及其制作方法
[P].
罗志云
论文数:
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0
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罗志云
;
潘梦瑜
论文数:
0
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潘梦瑜
;
王飞
论文数:
0
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0
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0
王飞
.
中国专利
:CN113113472A
,2021-07-13
[7]
晶圆及其制作方法、半导体器件
[P].
吴秉桓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴秉桓
.
中国专利
:CN112151368A
,2020-12-29
[8]
晶圆及其制作方法、半导体器件
[P].
吴秉桓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴秉桓
.
中国专利
:CN112151439A
,2020-12-29
[9]
晶圆及其制作方法、半导体器件
[P].
吴秉桓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
吴秉桓
.
中国专利
:CN112151439B
,2025-05-30
[10]
晶圆及其制作方法、半导体器件
[P].
吴秉桓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
吴秉桓
.
中国专利
:CN112151368B
,2025-05-30
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