一种芯片金属凸块成型方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010641512.1

申请日：

2020-07-06

公开(公告)号：

CN111725083A

公开(公告)日：

2020-09-29

发明(设计)人：

梅嬿陈浩

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

胡彭年

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种芯片金属凸块的成型方法 [P].

黄文杰 .

中国专利 :CN112017978B ,2020-12-01

[2]

一种金属凸块的制造方法及金属凸块结构 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN113380650A ,2021-09-10

[3]

金属凸块及其制造方法 [P].

魏有晨 ;

穆苑龙 ;

王冲 ;

王大甲 ;

冯雪丽 .

中国专利 :CN112530819A ,2021-03-19

[4]

一种芯片电极含锡金属凸块结构 [P].

梁志忠 .

中国专利 :CN114038822A ,2022-02-11

[5]

金属凸块的形成 [P].

郑明达 ;

林志伟 ;

林修任 ;

杨宗翰 ;

吕文雄 ;

林正怡 ;

吴逸文 ;

刘重希 .

中国专利 :CN102832144B ,2012-12-19

[6]

一种金属凸块结构 [P].

杨宗铭 ;

孙轶 .

中国专利 :CN216213407U ,2022-04-05

[7]

硅通孔金属柱背面凸块制造方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104269362A ,2015-01-07

[8]

在凸块下金属层上形成金属凸块的方法 [P].

陈建汎 ;

黄敏龙 .

中国专利 :CN101286464A ,2008-10-15

[9]

金属凸块结构 [P].

林久顺 .

中国专利 :CN104143543A ,2014-11-12

[10]

形成金属凸块的方法 [P].

王圣民 ;

张硕训 ;

张国华 ;

黄吉志 ;

陈志澄 .

中国专利 :CN101131949A ,2008-02-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:申请人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:申请人变更前:合肥颀中封测技术有限公司变更后:合肥颀中科技股份有限公司
2020-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20200706
2021-06-22	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:申请人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:申请人变更前:北京奕斯伟材料技术有限公司合肥颀中封测技术有限公司变更后:西安奕斯伟材料科技有限公司合肥颀中封测技术有限公司
2021-06-22	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20210609 变更事项:申请人变更前权利人:颀中科技（苏州）有限公司变更后权利人:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后权利人:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:申请人变更前权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司合肥颀中封测技术有限公司变更后权利人:合肥颀中封测技术有限公司
2020-09-29	公开	公开
2021-06-22	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:申请人变更前:颀中科技（苏州）有限公司变更后:颀中科技（苏州）有限公司变更事项:地址变更前:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更后:215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号变更事项:申请人变更前:北京奕斯伟科技有限公司合肥奕斯伟封测技术有限公司变更后:北京奕斯伟材料技术有限公司合肥颀中封测技术有限公司