硅通孔金属柱背面凸块制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410459765.1

申请日：

2014-09-10

公开(公告)号：

CN104269362A

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435

代理人：

孟阿妮;郭栋梁

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	公开	公开
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596965641 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014104597651 申请日:20140910
2018-03-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20150107

共 50 条

[1]

硅通孔金属柱背面凸块结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216027U ,2015-03-18

[2]

硅通孔金属柱背面互联方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN104347494A ,2015-02-11

[3]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216037U ,2015-03-18

[4]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216025U ,2015-03-18

[5]

金属凸块及其制造方法 [P].

魏有晨 ;

穆苑龙 ;

王冲 ;

王大甲 ;

冯雪丽 .

中国专利 :CN112530819A ,2021-03-19

[6]

金属凸块及其制造方法 [P].

林彦良 ;

曾裕仁 ;

黄昶嘉 ;

郭庭豪 ;

陈承先 .

中国专利 :CN103681590A ,2014-03-26

[7]

金属凸块及其制造方法 [P].

林彦良 ;

曾裕仁 ;

黄昶嘉 ;

郭庭豪 ;

陈承先 .

中国专利 :CN108538729A ,2018-09-14

[8]

制造金属凸块的方法 [P].

刘美贞 ;

赖昱廷 ;

李光兴 ;

董明宗 .

中国专利 :CN100367464C ,2006-10-04

[9]

金属凸块装置及其制造方法 [P].

薛兴涛 ;

何智清 .

中国专利 :CN108538735B ,2018-09-14

[10]

一种金属凸块的制造方法及金属凸块结构 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN113380650A ,2021-09-10

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