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硅通孔金属柱背面互联结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201420519646.6
申请日：
2014-09-10
公开(公告)号：
CN204216025U
公开(公告)日：
2015-03-18
发明(设计)人：
丁万春
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L23482
IPC分类号：
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人：
孟阿妮;郭栋梁
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2015-03-18 授权 授权
共 50 条
[1]
硅通孔金属柱背面互联结构 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN204216037U ,2015-03-18
[2]
硅通孔金属柱背面互联方法 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN104347494A ,2015-02-11
[3]
硅通孔金属柱背面凸块结构 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN204216027U ,2015-03-18
[4]
硅通孔金属柱背面凸块制造方法 [P]. 
丁万春 .
中国专利 :CN104269362A ,2015-01-07
[5]
硅通孔互联结构以及硅通孔射频传输结构 [P]. 
何舒玮 ;
童伟 ;
陈依军 ;
胡柳林 ;
吕继平 ;
王栋 ;
唐仲俊 .
中国专利 :CN207474457U ,2018-06-08
[6]
硅通孔互联结构制备方法、互联结构、集成电路及设备 [P]. 
张进 .
中国专利 :CN117457579A ,2024-01-26
[7]
圆片级通孔互联结构 [P]. 
陈栋 ;
张黎 ;
段珍珍 ;
陈锦辉 ;
赖志明 .
中国专利 :CN202268345U ,2012-06-06
[8]
金属互联结构及金属互联结构的键合方法 [P]. 
邢程 ;
刘伟杰 .
中国专利 :CN113594118B ,2024-07-09
[9]
金属互联结构及金属互联结构的键合方法 [P]. 
邢程 ;
刘伟杰 .
中国专利 :CN113594118A ,2021-11-02
[10]
硅通孔结构 [P]. 
汪学方 ;
徐春林 ;
王宇哲 ;
徐明海 ;
胡畅 ;
刘胜 .
中国专利 :CN202332838U ,2012-07-11
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