硅通孔互联结构制备方法、互联结构、集成电路及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311340533.X

申请日：

2023-10-17

公开(公告)号：

CN117457579A

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

张进

申请人：

齐鲁空天信息研究院

申请人地址：

250132 山东省济南市历城区宏昌路空天信息科技馆

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L21/764 H01L21/762 H01L23/48 H01L23/538

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

刘雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	公开	公开
2024-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20231017

共 50 条

[1]

集成电路的互联结构 [P].

唐志超 .

中国专利 :CN217881469U ,2022-11-22

[2]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216037U ,2015-03-18

[3]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216025U ,2015-03-18

[4]

金属互联结构及金属互联结构的键合方法 [P].

邢程 ;

刘伟杰 .

中国专利 :CN113594118B ,2024-07-09

[5]

金属互联结构及金属互联结构的键合方法 [P].

邢程 ;

刘伟杰 .

中国专利 :CN113594118A ,2021-11-02

[6]

集成电路封装互联结构及其与外部装置之间的互联方法 [P].

孙毅 ;

杨恒 ;

肖德明 .

中国专利 :CN115411026A ,2022-11-29

[7]

铜互联结构的制造方法 [P].

古鑫 ;

管毓崧 ;

陈钊 ;

丁亚钦 ;

李宗旭 ;

吴傲军 ;

梁金娥 ;

赵正元 ;

张守龙 .

中国专利 :CN120149261A ,2025-06-13

[8]

铝互联结构的刻蚀方法 [P].

李勇 ;

吴长明 ;

冯大贵 ;

曹春生 ;

余鹏 ;

祝建 ;

卢成博 .

中国专利 :CN115394644A ,2022-11-25

[9]

内联结构与其制造方法及集成电路组件 [P].

周竣坚 ;

李豫华 ;

杨青天 ;

赖嘉宏 ;

许玉青 ;

林睦益 ;

曹敏 ;

顾家有 ;

范彧达 .

中国专利 :CN1329973C ,2005-08-10

[10]

太阳能电池互联结构制备方法 [P].

李华 ;

刘继宇 .

中国专利 :CN111403490B ,2020-07-10

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