圆片级通孔互联结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120277294.4

申请日：

2011-08-02

公开(公告)号：

CN202268345U

公开(公告)日：

2012-06-06

发明(设计)人：

陈栋张黎段珍珍陈锦辉赖志明

申请人：

申请人地址：

214434 江苏省无锡市江阴市开发区滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

代理机构：

江阴市同盛专利事务所 32210

代理人：

唐纫兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

圆片级盲孔互联结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

段珍珍 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN202142522U ,2012-02-08

[2]

圆片级封闭孔互联结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

段珍珍 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN202134522U ,2012-02-01

[3]

通孔互联型圆片级MOSFET封装结构 [P].

陈栋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201994303U ,2011-09-28

[4]

后通孔互联型圆片级MOSFET封装结构 [P].

陈栋 ;

胡正勋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN201994305U ,2011-09-28

[5]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216037U ,2015-03-18

[6]

硅通孔金属柱背面互联结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204216025U ,2015-03-18

[7]

硅通孔互联结构以及硅通孔射频传输结构 [P].

何舒玮 ;

童伟 ;

陈依军 ;

胡柳林 ;

吕继平 ;

王栋 ;

唐仲俊 .

中国专利 :CN207474457U ,2018-06-08

[8]

圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构 [P].

段珍珍 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 .

中国专利 :CN202067790U ,2011-12-07

[9]

晶圆级硅通孔封装结构 [P].

李瀚宇 .

中国专利 :CN216563077U ,2022-05-17

[10]

一种圆片级硅通孔内的封装结构及其应用 [P].

陈栋 ;

胡正勋 ;

张黎 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203589033U ,2014-05-07

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