晶圆级硅通孔封装结构

被引：0

申请号：

CN202122636790.0

申请日：

2021-10-29

公开(公告)号：

CN216563077U

公开(公告)日：

2022-05-17

发明(设计)人：

李瀚宇

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆级硅通孔封装结构制作方法及硅通孔封装结构 [P].

李瀚宇 .

中国专利 :CN113903706A ,2022-01-07

[2]

基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构 [P].

潘开林 ;

朱玮涛 ;

任国涛 ;

黄静 ;

黄鹏 .

中国专利 :CN202736972U ,2013-02-13

[3]

一种硅刻蚀通孔的扇出型晶圆级封装结构 [P].

徐健 .

中国专利 :CN209029360U ,2019-06-25

[4]

晶圆级封装结构 [P].

唐和明 .

中国专利 :CN214176022U ,2021-09-10

[5]

晶圆级封装结构 [P].

黄晗 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

陈彦亨 .

中国专利 :CN212084995U ,2020-12-04

[6]

晶圆级封装结构 [P].

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203967091U ,2014-11-26

[7]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391099U ,2015-06-10

[8]

晶圆级封装结构 [P].

蔡甦谷 .

中国专利 :CN205911301U ,2017-01-25

[9]

晶圆级封装结构 [P].

刘张波 ;

王之奇 ;

喻琼 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203746855U ,2014-07-30

[10]

晶圆级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN204391100U ,2015-06-10

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