一种应用于线路板的电镀光剂智能制备工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110550159.0

申请日：

2021-05-20

公开(公告)号：

CN113307752B

公开(公告)日：

2021-08-27

发明(设计)人：

何念王健张杰刘元华张波朱明

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村

IPC主分类号：

C07C31914

IPC分类号：

C07C31928 C07C32366 C07C31912 C07C32104 H05K342 B01J1918

代理机构：

广州博联知识产权代理有限公司 44663

代理人：

宋佳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-27	公开	公开
2022-12-06	授权	授权
2021-09-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C07C 319/14 申请日:20210520

共 50 条

[1]

一种应用于线路板孔金属化的低钯活化剂智能制备方法 [P].

张波 ;

张杰 ;

刘元华 ;

王群 .

中国专利 :CN113289554B ,2021-08-24

[2]

一种应用于柔性线路板的压敏胶的印刷制备工艺 [P].

陈钦 ;

罗登俊 .

中国专利 :CN107718916A ,2018-02-23

[3]

一种应用于PCB线路板涂层的防潮固化剂及其制备工艺 [P].

曾宝琴 ;

王婕 .

中国专利 :CN121045908A ,2025-12-02

[4]

用于线路板的离型剂及其制备工艺 [P].

夏厚君 ;

杨晓明 .

中国专利 :CN108690520A ,2018-10-23

[5]

一种应用于智能锁的集成线路板 [P].

韩玉栓 ;

巨志豪 ;

金星 ;

崔德鑫 .

中国专利 :CN214117806U ,2021-09-03

[6]

一种线路板的制备工艺 [P].

张成立 ;

王强 ;

徐光龙 ;

杨金生 ;

黄礼树 ;

马梦亚 .

中国专利 :CN115334757A ,2022-11-11

[7]

一种线路板的制备工艺 [P].

张成立 ;

王强 ;

徐光龙 ;

杨金生 ;

黄礼树 ;

马梦亚 .

中国专利 :CN115643696B ,2024-02-13

[8]

一种线路板的制备工艺 [P].

张成立 ;

王强 ;

徐光龙 ;

杨金生 ;

黄礼树 ;

马梦亚 .

中国专利 :CN115361791B ,2024-09-13

[9]

一种线路板的制备工艺 [P].

张成立 ;

王强 ;

徐光龙 ;

杨金生 ;

黄礼树 ;

马梦亚 .

中国专利 :CN115361791A ,2022-11-18

[10]

一种线路板的制备工艺 [P].

张成立 ;

王强 ;

徐光龙 ;

杨金生 ;

黄礼树 ;

马梦亚 .

中国专利 :CN115643696A ,2023-01-24

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