一种印制电路板散热结构的制造方法及印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410482968.2

申请日：

2014-09-19

公开(公告)号：

CN105430865B

公开(公告)日：

2016-03-23

发明(设计)人：

刘宝林缪桦高礼旋

申请人：

申请人地址：

518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285

代理人：

徐翀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-04	授权	授权
2016-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件序号:101656296032 号牌文件类型代码:1604 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2014104829682 申请日:20140919
2019-05-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05K 1/02 变更事项:专利权人变更前:深南电路有限公司变更后:深南电路股份有限公司变更事项:地址变更前:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号变更后:518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
2016-03-23	公开	公开

共 50 条

[1]

一种印制电路板散热过孔制造的方法及印制电路板 [P].

丁大舟 ;

刘宝林 ;

郭长峰 ;

缪桦 .

中国专利 :CN105472861A ,2016-04-06

[2]

印制电路板和制造印制电路板的方法 [P].

黎俊 ;

魏孔刚 .

中国专利 :CN105580501B ,2016-05-11

[3]

印制电路板制造方法及印制电路板 [P].

牛俊杰 ;

王欣 .

中国专利 :CN111328215B ,2020-06-23

[4]

印制电路板散热结构 [P].

刘健 ;

陈汉 .

中国专利 :CN210670725U ,2020-06-02

[5]

印制电路板子板及印制电路板的制造方法和印制电路板 [P].

吴会兰 ;

黄勇 .

中国专利 :CN104349610B ,2015-02-11

[6]

印制电路板的制造方法及印制电路板 [P].

卢智健 .

中国专利 :CN111083871A ,2020-04-28

[7]

印制电路板及印制电路板的制造方法 [P].

尹庆老 ;

曹淳镇 .

中国专利 :CN103796414A ,2014-05-14

[8]

印制电路板 [P].

施少君 .

中国专利 :CN223231376U ,2025-08-15

[9]

印制电路板 [P].

邓小兵 ;

张东锋 ;

张建国 .

中国专利 :CN110896588A ,2020-03-20

[10]

一种印制电路板散热结构及印制电路板 [P].

黄晓玲 ;

杨俊四 ;

龙海平 .

中国专利 :CN215582354U ,2022-01-18

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