半导体装置的制造方法及半导体装置的制造装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510848886.X
申请日
2015-11-27
公开(公告)号
CN105990124A
公开(公告)日
2016-10-05
发明(设计)人
白河达彦 高桥健司 高野英治 志摩真也
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L21304
IPC分类号
H01L21263 B32B4300
代理机构
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人
张世俊
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
渡边慎也 ;
南部俊弘 .
中国专利 :CN106206337B ,2016-12-07
[2]
半导体装置的制造方法及半导体制造装置 [P]. 
三神和章 ;
南竹春彦 ;
金田和德 .
中国专利 :CN113764264A ,2021-12-07
[3]
半导体装置的制造方法、半导体制造装置 [P]. 
江崎朗 .
中国专利 :CN103311170A ,2013-09-18
[4]
半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置 [P]. 
谷田一真 ;
根本义彦 ;
田中直敬 .
中国专利 :CN1551312A ,2004-12-01
[5]
半导体制造装置以及半导体装置的制造方法 [P]. 
横山昇 .
中国专利 :CN104779181A ,2015-07-15
[6]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
齐藤太志郎 ;
甲斐隆行 ;
大熊崇文 ;
山西齐 .
中国专利 :CN102282656A ,2011-12-14
[7]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
林将司 .
中国专利 :CN104934384A ,2015-09-23
[8]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
辻英德 ;
上野胜典 ;
高岛信也 ;
吉村尚 .
日本专利 :CN117438292A ,2024-01-23
[9]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
久米一平 ;
内田健悟 .
中国专利 :CN106206535A ,2016-12-07
[10]
半导体装置及半导体装置的制造方法 [P]. 
洼内源宜 .
日本专利 :CN113892185B ,2025-04-22