高密度互连电路板电镀夹持装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020638909.7

申请日：

2010-11-30

公开(公告)号：

CN201873773U

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

王刚

申请人：

申请人地址：

300308 天津市东丽区空港经济区航海路53号

IPC主分类号：

C25D1708

IPC分类号：

代理机构：

天津盛理知识产权代理有限公司 12209

代理人：

王来佳

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101595537003 IPC(主分类):C25D 17/08 专利号:ZL2010206389097 申请日:20101130 授权公告日:20110622 终止日期:20131130
2011-06-22	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[2]

高密度互连电路板文件存放装置 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN202910848U ,2013-05-01

[3]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[4]

高密度互连电路板字符清洗装置 [P].

白立江 .

中国专利 :CN202918596U ,2013-05-01

[5]

高密度互连电路板刮板存放装置 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN202912117U ,2013-05-01

[6]

高密度互连电路板DES生产系统 [P].

杨德军 ;

肖新华 ;

肖俊 ;

王东升 .

中国专利 :CN207560477U ,2018-06-29

[7]

高密度互连电路板沉铜回收装置 [P].

郝宝军 .

中国专利 :CN202455667U ,2012-09-26

[8]

高密度互连电路板工艺中电路板架存放装置 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN202784243U ,2013-03-13

[9]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

[10]

高密度互连电路板文件存放装置 [P].

陈宁 .

中国专利 :CN103817664A ,2014-05-28

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