发光二极管封装件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810698176.7
申请日
2017-05-22
公开(公告)号
CN108511580A
公开(公告)日
2018-09-07
发明(设计)人
金赫骏 李亨根
申请人
申请人地址
韩国京畿道安山市
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3358 H01L3362
代理机构
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
李盛泉;孙昌浩
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[41]
发光二极管封装 [P]. 
蒋清淇 ;
王焜雄 .
中国专利 :CN302863084S ,2014-07-02
[42]
发光二极管封装 [P]. 
陈义文 .
中国专利 :CN101807632B ,2010-08-18
[43]
发光二极管封装 [P]. 
李皓钧 ;
林育锋 ;
詹勋贤 .
中国专利 :CN303544332S ,2016-01-06
[44]
发光二极管封装 [P]. 
文济暎 .
中国专利 :CN103579211A ,2014-02-12
[45]
发光二极管封装 [P]. 
李皓钧 ;
林育锋 .
中国专利 :CN106058019A ,2016-10-26
[46]
发光二极管封装 [P]. 
陈义文 .
中国专利 :CN101819968A ,2010-09-01
[47]
发光二极管封装 [P]. 
黄崇仁 ;
陈吉元 ;
卢叔东 .
中国专利 :CN101661982B ,2010-03-03
[48]
发光二极管封装件 [P]. 
片仁俊 ;
金弘敏 .
中国专利 :CN101939852A ,2011-01-05
[49]
发光二极管封装件 [P]. 
朴宪勇 ;
黄圣德 ;
郑元虎 .
中国专利 :CN102544315A ,2012-07-04
[50]
发光二极管封装件 [P]. 
李在镇 ;
崔盛镐 ;
姜德仁 .
中国专利 :CN103988323B ,2014-08-13