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一种手机生产用电路板焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121039655.1
申请日：
2021-05-17
公开(公告)号：
CN215091199U
公开(公告)日：
2021-12-10
发明(设计)人：
邓春桃
黄富朋
邹瑞燕
谢郁凤
申请人：
申请人地址：
518116 广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔街26号2栋二楼
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
代理机构：
深圳中圳知识产权代理事务所(普通合伙) 44768
代理人：
廖苑滨
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-10 | 授权 | 授权 |