一种手机生产用电路板焊接设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011309533.X

申请日：

2020-11-20

公开(公告)号：

CN112427767A

公开(公告)日：

2021-03-02

发明(设计)人：

凌方也

申请人：

申请人地址：

313000 浙江省湖州市德清县阜溪街道长虹中街333号德清科创园创业大楼二楼207-1

IPC主分类号：

B23K303

IPC分类号：

B23K308 B01D4600 B01D5304 B23K10142

代理机构：

北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588

代理人：

孙远

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 3/03 申请日:20201120
2021-03-02	公开	公开
2022-08-19	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23K 3/03 申请公布日:20210302

共 50 条

[1]

一种手机生产用电路板焊接设备 [P].

凌方也 .

中国专利 :CN214079668U ,2021-08-31

[2]

电路板焊接设备 [P].

林凡彬 .

中国专利 :CN220880873U ,2024-05-03

[3]

一种柔性电路板生产用焊接设备 [P].

王彩露 ;

王逢臣 .

中国专利 :CN220347575U ,2024-01-16

[4]

一种手机生产用电路板焊接装置 [P].

邓春桃 ;

黄富朋 ;

邹瑞燕 ;

谢郁凤 .

中国专利 :CN215091199U ,2021-12-10

[5]

一种手机生产用电路板焊接装置 [P].

肖建军 .

中国专利 :CN109048128A ,2018-12-21

[6]

一种手机生产用电路板焊接装置 [P].

肖建军 .

中国专利 :CN212239699U ,2020-12-29

[7]

一种手机生产用电路板焊接装置 [P].

郑志勇 .

中国专利 :CN209664516U ,2019-11-22

[8]

一种电路板生产用电子元器件焊接设备 [P].

黄啸谷 ;

卜凯 .

中国专利 :CN112008301A ,2020-12-01

[9]

一种电路板生产用电子元器件焊接设备 [P].

赵银松 .

中国专利 :CN215824471U ,2022-02-15

[10]

一种电路板生产用电子元器件焊接设备 [P].

段云杰 .

中国专利 :CN210937578U ,2020-07-07

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