微波介质基板用低温共烧陶瓷制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201110065885.X
申请日
2011-03-18
公开(公告)号
CN102206076A
公开(公告)日
2011-10-05
发明(设计)人
徐光亮 余洪滔 程吉霖
申请人
申请人地址
621010 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
IPC主分类号
C04B3516
IPC分类号
C04B35622
代理机构
成都惠迪专利事务所 51215
代理人
刘勋
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低温共烧微波介质陶瓷基板材料及其制备方法 [P]. 
傅邱云 ;
胡云香 ;
周东祥 ;
郑志平 ;
赵俊 ;
罗为 ;
金泽 .
中国专利 :CN104609850B ,2015-05-13
[2]
低温共烧锂镁钛微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P]. 
陈国华 ;
包燕 ;
侯美珍 ;
秦杰 .
中国专利 :CN102674829A ,2012-09-19
[3]
一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法 [P]. 
陈国华 ;
康晓玲 ;
侯美珍 ;
包燕 ;
狄洁昌 ;
李擘 ;
杨云 .
中国专利 :CN102381874B ,2012-03-21
[4]
制备低温共烧陶瓷平整基板的方法 [P]. 
朱旻 ;
张海英 ;
杜泽保 ;
尹军舰 .
中国专利 :CN102573299A ,2012-07-11
[5]
一种低温共烧陶瓷微波介质材料及其制备方法 [P]. 
郭栋 ;
廖擎玮 .
中国专利 :CN104230337A ,2014-12-24
[6]
低温共烧陶瓷微波介电陶瓷 [P]. 
冯奎智 ;
曹中亚 ;
赖育贤 ;
林建基 .
中国专利 :CN106699178A ,2017-05-24
[7]
陶瓷基板的制备方法以及低温共烧陶瓷基板 [P]. 
胡传灯 ;
张现利 ;
刘正淇 .
中国专利 :CN115321954A ,2022-11-11
[8]
一种低温共烧陶瓷基板材料及其制备方法 [P]. 
周东祥 ;
胡云香 ;
傅邱云 ;
龚树萍 ;
郑志平 ;
赵俊 ;
刘欢 ;
韦东梅 .
中国专利 :CN102432280B ,2012-05-02
[9]
低温共烧陶瓷及其制备方法 [P]. 
付璐伟 ;
宋喆 ;
黄昆 ;
付振晓 .
中国专利 :CN106747357B ,2017-05-31
[10]
低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法 [P]. 
张苗 ;
李阳 ;
齐亚琴 ;
李昭 ;
郑驰 .
中国专利 :CN119694628A ,2025-03-25