低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510192827.5

申请日：

2025-02-21

公开(公告)号：

CN119694628A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

张苗李阳齐亚琴李昭郑驰

申请人：

西安稀有金属材料研究院有限公司

申请人地址：

710076 陕西省西安市高新区天谷七路996号西安国家数字出版基地C座2层

IPC主分类号：

H01B1/16

IPC分类号：

H01B1/18 H01B1/22 H01B1/24 H01B13/00

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

刘红彬

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/16申请日:20250221
2025-03-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法 [P].

李岩 ;

田雨祁 ;

陈将俊 ;

高珺 ;

纪煊 .

中国专利 :CN115691855A ,2023-02-03

[2]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076B ,2025-02-11

[3]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076A ,2024-11-22

[4]

一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 [P].

姚英邦 ;

胡永才 ;

李毅 ;

许一文 ;

毕道广 ;

焦志伟 ;

郭劲 ;

陈先义 ;

鲁圣国 ;

陶涛 ;

梁波 .

中国专利 :CN112614608B ,2021-04-06

[5]

应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN106935308A ,2017-07-07

[6]

一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 [P].

陈立桥 .

中国专利 :CN108735343A ,2018-11-02

[7]

一种低温共烧陶瓷基体用高匹配性导电银浆及其制备方法 [P].

陈林 ;

肖美慧 ;

田兴友 ;

孙俊 ;

李潇潇 ;

胡坤 ;

宫艺 ;

张献 ;

王化 .

中国专利 :CN117393201A ,2024-01-12

[8]

一种用于共烧陶瓷内电极导电银浆及其制备方法 [P].

易雪 ;

李俊刚 ;

李锶远 ;

李艳军 .

中国专利 :CN119361210A ,2025-01-24

[9]

用于低温共烧微波介质陶瓷的内电极导电银浆及制备方法 [P].

兰开东 ;

汪九山 .

中国专利 :CN105989909A ,2016-10-05

[10]

一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法 [P].

王凯 ;

程意 ;

魏艳彪 ;

李宁 .

中国专利 :CN115064298A ,2022-09-16

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