用于低温共烧微波介质陶瓷的内电极导电银浆及制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510051970.9

申请日：

2015-01-30

公开(公告)号：

CN105989909A

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

兰开东汪九山

申请人：

申请人地址：

201505 上海市金山区亭林镇林盛路198号9幢

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B102 H01B1300

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

张坚

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20161005
2016-11-09	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101686684857 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2015100519709 申请日:20150130
2016-10-05	公开	公开

共 50 条

[1]

应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN106935308A ,2017-07-07

[2]

一种用于共烧陶瓷内电极导电银浆及其制备方法 [P].

易雪 ;

李俊刚 ;

李锶远 ;

李艳军 .

中国专利 :CN119361210A ,2025-01-24

[3]

一种应用于低温共烧陶瓷的内电极导电金浆及其制备方法 [P].

汪九山 ;

兰开东 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN104157326B ,2014-11-19

[4]

低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法 [P].

张苗 ;

李阳 ;

齐亚琴 ;

李昭 ;

郑驰 .

中国专利 :CN119694628A ,2025-03-25

[5]

一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法 [P].

李岩 ;

田雨祁 ;

陈将俊 ;

高珺 ;

纪煊 .

中国专利 :CN115691855A ,2023-02-03

[6]

应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN107180665A ,2017-09-19

[7]

应用于低温共烧陶瓷的表面导电金铂钯浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN106935310A ,2017-07-07

[8]

一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 [P].

姚英邦 ;

胡永才 ;

李毅 ;

许一文 ;

毕道广 ;

焦志伟 ;

郭劲 ;

陈先义 ;

鲁圣国 ;

陶涛 ;

梁波 .

中国专利 :CN112614608B ,2021-04-06

[9]

微波介质基板用低温共烧陶瓷制备方法 [P].

徐光亮 ;

余洪滔 ;

程吉霖 .

中国专利 :CN102206076A ,2011-10-05

[10]

一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法 [P].

汪九山 ;

兰开东 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN104200865B ,2014-12-10

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