应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201511024177.6

申请日：

2015-12-30

公开(公告)号：

CN106935308A

公开(公告)日：

2017-07-07

发明(设计)人：

兰开东

申请人：

申请人地址：

201806 上海市嘉定区外冈镇汇富路946号3幢210室

IPC主分类号：

H01B102

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	公开	公开
2019-09-06	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/02 申请公布日:20170707
2017-08-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101738371852 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2015110241776 申请日:20151230

共 50 条

[1]

应用于低温共烧陶瓷的灌孔过渡金铂银孔浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN107180665A ,2017-09-19

[2]

一种应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电金浆及其制备方法 [P].

江九山 ;

兰开东 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN104157327A ,2014-11-19

[3]

应用于低温共烧陶瓷的表面导电金铂钯浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN106935310A ,2017-07-07

[4]

一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法 [P].

汪九山 ;

兰开东 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN104200865B ,2014-12-10

[5]

一种应用于低温共烧陶瓷的内电极导电金浆及其制备方法 [P].

汪九山 ;

兰开东 ;

杨兆国 .

中国专利 :CN104157326B ,2014-11-19

[6]

用于低温共烧微波介质陶瓷的内电极导电银浆及制备方法 [P].

兰开东 ;

汪九山 .

中国专利 :CN105989909A ,2016-10-05

[7]

低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法 [P].

张苗 ;

李阳 ;

齐亚琴 ;

李昭 ;

郑驰 .

中国专利 :CN119694628A ,2025-03-25

[8]

一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法 [P].

李岩 ;

田雨祁 ;

陈将俊 ;

高珺 ;

纪煊 .

中国专利 :CN115691855A ,2023-02-03

[9]

一种用于共烧陶瓷内电极导电银浆及其制备方法 [P].

易雪 ;

李俊刚 ;

李锶远 ;

李艳军 .

中国专利 :CN119361210A ,2025-01-24

[10]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076B ,2025-02-11

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