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一种应用于低温共烧陶瓷的表面导电金浆及其制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410384558.4
申请日：
2014-08-05
公开(公告)号：
CN104200865B
公开(公告)日：
2014-12-10
发明(设计)人：
汪九山
兰开东
杨兆国
申请人：
申请人地址：
201262 上海市松江区民益路201号12幢401室
IPC主分类号：
H01B102
IPC分类号：
C04B4188
代理机构：
上海光华专利事务所 31219
代理人：
李仪萍
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-09-05 | 授权 | 授权 |
| 2014-12-10 | 公开 | 公开 |
| 2020-11-24 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01B 1/02 变更事项:专利权人 变更前:上海蓝沛新材料科技股份有限公司 变更后:无锡蓝沛新材料科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201262 上海市松江区民益路201号12幢401室 变更后:214174 江苏省无锡市无锡惠山经济开发区堰新路578-1 |
| 2015-01-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596399019 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2014103845584 申请日:20140805 |
| 2015-03-18 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101712371247 IPC(主分类):H01B 1/02 专利申请号:2014103845584 变更事项:发明人 变更前:江九山;兰开东;杨兆国 变更后:汪九山;兰开东;杨兆国 |