一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411418677.7

申请日：

2024-10-12

公开(公告)号：

CN119008076A

公开(公告)日：

2024-11-22

发明(设计)人：

吴双袁俊武张博黄培菊

申请人：

深圳市深云基新材料科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区同富裕工业区23号2层

IPC主分类号：

H01B1/16

IPC分类号：

H01B1/22 H01B13/00

代理机构：

深圳市锟剑恒富知识产权代理有限公司 44769

代理人：

彭益宏

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-11	授权	授权
2024-11-22	公开	公开
2024-12-10	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/16申请日:20241012

共 50 条

[1]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076B ,2025-02-11

[2]

低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法 [P].

张苗 ;

李阳 ;

齐亚琴 ;

李昭 ;

郑驰 .

中国专利 :CN119694628A ,2025-03-25

[3]

一种低温共烧陶瓷基体用高匹配性导电银浆及其制备方法 [P].

陈林 ;

肖美慧 ;

田兴友 ;

孙俊 ;

李潇潇 ;

胡坤 ;

宫艺 ;

张献 ;

王化 .

中国专利 :CN117393201A ,2024-01-12

[4]

一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 [P].

姚英邦 ;

胡永才 ;

李毅 ;

许一文 ;

毕道广 ;

焦志伟 ;

郭劲 ;

陈先义 ;

鲁圣国 ;

陶涛 ;

梁波 .

中国专利 :CN112614608B ,2021-04-06

[5]

一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法 [P].

李岩 ;

田雨祁 ;

陈将俊 ;

高珺 ;

纪煊 .

中国专利 :CN115691855A ,2023-02-03

[6]

应用于低温共烧陶瓷的灌孔导电银浆及其制备方法 [P].

兰开东 .

中国专利 :CN106935308A ,2017-07-07

[7]

一种低温导电银浆及其制备方法和应用 [P].

曹国俊 ;

杨宁宁 ;

王成 .

中国专利 :CN111755144B ,2020-10-09

[8]

一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 [P].

陈立桥 .

中国专利 :CN108735343A ,2018-11-02

[9]

一种用于共烧陶瓷内电极导电银浆及其制备方法 [P].

易雪 ;

李俊刚 ;

李锶远 ;

李艳军 .

中国专利 :CN119361210A ,2025-01-24

[10]

一种用于低温共烧陶瓷的高导电性填孔银浆及其制备方法 [P].

王凯 ;

程意 ;

魏艳彪 ;

李宁 .

中国专利 :CN115064298A ,2022-09-16

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