一种用于低温共烧陶瓷基板的导电银浆及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811002691.3

申请日：

2018-08-30

公开(公告)号：

CN108735343A

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

陈立桥

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市中环北路1856号201室

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300

代理机构：

重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213

代理人：

马晨博

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20180830
2020-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20181102
2018-11-02	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于低温共烧陶瓷面电极导电银浆及其制备方法 [P].

李岩 ;

田雨祁 ;

陈将俊 ;

高珺 ;

纪煊 .

中国专利 :CN115691855A ,2023-02-03

[2]

一种用于LTCC陶瓷基板的导电银浆及其制备方法 [P].

陈立桥 .

中国专利 :CN108962422B ,2018-12-07

[3]

一种低温共烧陶瓷内导电银浆及其制备方法 [P].

姚英邦 ;

胡永才 ;

李毅 ;

许一文 ;

毕道广 ;

焦志伟 ;

郭劲 ;

陈先义 ;

鲁圣国 ;

陶涛 ;

梁波 .

中国专利 :CN112614608B ,2021-04-06

[4]

低温共烧陶瓷用导电银浆及其制备方法 [P].

张苗 ;

李阳 ;

齐亚琴 ;

李昭 ;

郑驰 .

中国专利 :CN119694628A ,2025-03-25

[5]

一种低温共烧陶瓷基体用高匹配性导电银浆及其制备方法 [P].

陈林 ;

肖美慧 ;

田兴友 ;

孙俊 ;

李潇潇 ;

胡坤 ;

宫艺 ;

张献 ;

王化 .

中国专利 :CN117393201A ,2024-01-12

[6]

一种低温共烧陶瓷基板及其制备方法 [P].

吕潭 ;

刘峰 ;

张发强 ;

刘志甫 .

中国专利 :CN113402283A ,2021-09-17

[7]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076B ,2025-02-11

[8]

一种低温共烧陶瓷基体用导电银浆及其制备方法 [P].

吴双 ;

袁俊武 ;

张博 ;

黄培菊 .

中国专利 :CN119008076A ,2024-11-22

[9]

一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用 [P].

张福增 ;

王婷婷 ;

罗兵 ;

曾向君 ;

廖一帆 ;

王文伟 ;

姚英邦 .

中国专利 :CN113990552B ,2024-03-29

[10]

一种用于低温共烧陶瓷电极银浆的有机载体及其制备方法和应用 [P].

张福增 ;

王婷婷 ;

罗兵 ;

曾向君 ;

廖一帆 ;

王文伟 ;

姚英邦 .

中国专利 :CN113990552A ,2022-01-28

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