一种晶圆级电子元器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201520797634.4
申请日
2015-10-15
公开(公告)号
CN205051164U
公开(公告)日
2016-02-24
发明(设计)人
黄向向 道格拉斯·斯巴克斯 关健
申请人
申请人地址
113000 辽宁省抚顺市经济开发区李石镇
IPC主分类号
H01S5026
IPC分类号
H01S5028
代理机构
沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001
代理人
樊南星
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆级电子元器件及其封装方法 [P]. 
黄向向 ;
道格拉斯·斯巴克斯 ;
关健 .
中国专利 :CN106602402A ,2017-04-26
[2]
一种晶圆级电子元器件 [P]. 
叶明华 .
中国专利 :CN216528847U ,2022-05-13
[3]
一种晶圆级电子元器件及其封装方法 [P]. 
路永乐 .
中国专利 :CN110785038A ,2020-02-11
[4]
一种用于电子元器件晶圆图像信息判定装置 [P]. 
卢盛仁 ;
黄玉明 ;
杨天纯 .
中国专利 :CN218274531U ,2023-01-10
[5]
一种电子元器件用电子元器件烘烤装置 [P]. 
赖春林 .
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[6]
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[7]
一种多功能电子元器件 [P]. 
王军民 .
中国专利 :CN212786263U ,2021-03-23
[8]
一种电子元器件 [P]. 
徐鹏 .
中国专利 :CN213755473U ,2021-07-20
[9]
一种电子元器件 [P]. 
童潇 ;
楚盛 ;
王岩冰 ;
廖太明 .
中国专利 :CN206196236U ,2017-05-24
[10]
一种电子元器件连接装置 [P]. 
黄德跃 .
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