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一种晶圆级电子元器件及其封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911079572.2
申请日：
2019-11-07
公开(公告)号：
CN110785038A
公开(公告)日：
2020-02-11
发明(设计)人：
路永乐
申请人：
申请人地址：
221300 江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K720
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-11 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20191107 |
| 2022-02-25 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 5/02 申请公布日:20200211 |