一种实现芯片级封装的白光LED装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620117342.6

申请日：

2016-02-05

公开(公告)号：

CN205508863U

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

李俊东王鹏辉柳欢张仲元张建敏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3354

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	授权	授权
2017-04-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749592670 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2016201173426 登记生效日:20170315 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市斯迈得半导体有限公司变更后权利人:江西鸿利光电有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼变更后权利人:330000 江西省南昌市临空经济区中小微企业工业园办公楼一楼

共 50 条

[1]

一种芯片级白光LED封装结构 [P].

梁田静 ;

于浩 ;

关青 ;

童华南 .

中国专利 :CN206179898U ,2017-05-17

[2]

一种芯片级白光LED封装 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205960020U ,2017-02-15

[3]

一种芯片级白光LED [P].

柴广跃 ;

章锐华 ;

刘文 ;

熊龙杰 ;

肖充伊 ;

赵阳光 ;

曹志 ;

谭明 .

中国专利 :CN204144309U ,2015-02-04

[4]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

朱富斌 .

中国专利 :CN204632804U ,2015-09-09

[5]

一种低损耗白光LED的芯片级封装结构 [P].

吴先泉 .

中国专利 :CN215070032U ,2021-12-07

[6]

正装芯片级白光LED芯片 [P].

郑敏 .

中国专利 :CN206003810U ,2017-03-08

[7]

一种芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

杜金晟 ;

李坤锥 .

中国专利 :CN204632807U ,2015-09-09

[8]

芯片级封装LED [P].

熊毅 ;

郭生树 ;

吴瑶 ;

吕天刚 ;

王跃飞 .

中国专利 :CN205595364U ,2016-09-21

[9]

一种芯片级封装 LED 的封装结构 [P].

洪汉忠 ;

许长征 .

中国专利 :CN205723631U ,2016-11-23

[10]

一种芯片级LED封装装置 [P].

李俊东 ;

王鹏辉 ;

柳欢 ;

张仲元 ;

张建敏 .

中国专利 :CN205428998U ,2016-08-03

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