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一种机电一体化设备用的上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121640248.6
申请日：
2021-07-19
公开(公告)号：
CN215557021U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
丁彦
吴国兵
马金春
申请人：
申请人地址：
214206 江苏省无锡市宜兴市荆邑南路97号
IPC主分类号：
B65G4774
IPC分类号：
代理机构：
西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275
代理人：
胡正耀
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |