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一种分离式双工位离心封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121820466.8
申请日：
2021-08-05
公开(公告)号：
CN215771241U
公开(公告)日：
2022-02-08
发明(设计)人：
陈志军
胡健康
陶怡波
高成
申请人：
申请人地址：
523000 广东省东莞市莞城街道狮龙路77号10号楼
IPC主分类号：
H01M1004
IPC分类号：
H01M600
代理机构：
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251
代理人：
刘汉民
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-08 | 授权 | 授权 |