多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN96121748.0
申请日
1996-11-22
公开(公告)号
CN1162243A
公开(公告)日
1997-10-15
发明(设计)人
冈部修一 樱井敬三
申请人
申请人地址
美国纽约
IPC主分类号
H05K100
IPC分类号
H05K346
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
杨国旭
法律状态
公开
国省代码
引用
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共 50 条
[21]
多层印刷电路板 [P]. 
李昌熙 ;
金东炫 .
中国专利 :CN208001411U ,2018-10-23
[22]
多层印刷电路板 [P]. 
黄涛 .
中国专利 :CN206365147U ,2017-07-28
[23]
多层印刷电路板 [P]. 
豐田幸彥 ;
川村洋一郎 ;
池田大介 .
中国专利 :CN101631423A ,2010-01-20
[24]
多层印刷电路板 [P]. 
浅井元雄 ;
川村洋一郎 .
中国专利 :CN1082332C ,1998-05-20
[25]
多层印刷电路板 [P]. 
钟晖 ;
岛田宪一 ;
丰田幸彦 ;
浅井元雄 ;
王东冬 ;
关根浩司 ;
小野嘉隆 .
中国专利 :CN101925260A ,2010-12-22
[26]
多层印刷电路板 [P]. 
金成基 .
中国专利 :CN1780524A ,2006-05-31
[27]
多层印刷电路板 [P]. 
稻垣靖 ;
佐野克幸 .
中国专利 :CN1771771A ,2006-05-10
[28]
多层印刷电路板 [P]. 
闵太泓 ;
姜明杉 ;
朴庸镇 .
中国专利 :CN109219230A ,2019-01-15
[29]
多层印刷电路板 [P]. 
豐田幸彥 ;
川村洋一郎 ;
池田大介 .
中国专利 :CN101203089A ,2008-06-18
[30]
多层印刷电路板 [P]. 
龚文德 ;
王青云 ;
黄亦仁 ;
张丰富 ;
鲁科 ;
冯成庚 .
中国专利 :CN201839507U ,2011-05-18