双面铝基印制板的制作工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201710496937.6
申请日
2017-06-23
公开(公告)号
CN107046765A
公开(公告)日
2017-08-15
发明(设计)人
童军 张金星
申请人
申请人地址
432999 湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道惠商电路板产业园12栋
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K105 H05K300
代理机构
武汉维创品智专利代理事务所(特殊普通合伙) 42239
代理人
余丽霞
法律状态
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[21]
彩色金属基印制板 [P]. 
张伯平 .
中国专利 :CN203691748U ,2014-07-02
[22]
一种多层铝基夹芯印制板的制作方法 [P]. 
唐宏华 ;
陈春 ;
林映生 ;
武守坤 ;
范思维 ;
石学兵 ;
刘敏 .
中国专利 :CN104394653B ,2015-03-04
[23]
一种裸铜印制板的有机助焊保护膜制作工艺 [P]. 
巩新勇 .
中国专利 :CN102256449A ,2011-11-23
[24]
彩色金属基印制板及其制作方法 [P]. 
张伯平 .
中国专利 :CN103702514A ,2014-04-02
[25]
一种双面挠性印制板的制造工艺 [P]. 
杨彦涛 .
中国专利 :CN104302124A ,2015-01-21
[26]
一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺 [P]. 
刘刚 ;
石磊 ;
郭晓宇 ;
王玮玮 ;
徐火平 .
中国专利 :CN113677096B ,2025-09-26
[27]
金属基印制板制造方法 [P]. 
张飞龙 ;
李秋梅 ;
王众孚 .
中国专利 :CN113993290B ,2024-02-20
[28]
一种印制板电路线圈制作工装 [P]. 
宫林清 ;
程辉 ;
蒲育勤 ;
崔勇 ;
吴海林 ;
杜文韬 ;
边成登 ;
杨马 .
中国专利 :CN210606967U ,2020-05-22
[29]
一种盲槽底部含有焊接孔的超长微波印制板及其制作工艺 [P]. 
刘刚 ;
石磊 ;
郭晓宇 ;
王玮玮 ;
徐火平 .
中国专利 :CN113677096A ,2021-11-19
[30]
金属基印制板制造方法 [P]. 
张飞龙 ;
李秋梅 ;
王众孚 .
中国专利 :CN113993290A ,2022-01-28