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一种ALD镀膜载具
被引:0
申请号
:
CN202222397848.5
申请日
:
2022-09-09
公开(公告)号
:
CN218465937U
公开(公告)日
:
2023-02-10
发明(设计)人
:
戴兴旺
李宁
居法银
申请人
:
申请人地址
:
316054 浙江省舟山市定海区定海工业园区创园大道10号
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
C23C16458
C23C1604
H01L21673
代理机构
:
宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243
代理人
:
邝晨欢
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种镀膜载具
[P].
孙连仲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
沈阳美誉科技有限公司
沈阳美誉科技有限公司
孙连仲
.
中国专利
:CN221398019U
,2024-07-23
[2]
一种镀膜载具
[P].
黎微明
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黎微明
;
姚良
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姚良
.
中国专利
:CN207918949U
,2018-09-28
[3]
一种新型ALD镀膜防绕镀夹具
[P].
戴兴旺
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机构:
浙江优众新材料科技有限公司
浙江优众新材料科技有限公司
戴兴旺
.
中国专利
:CN221740438U
,2024-09-20
[4]
一种载板、镀膜载具和镀膜系统
[P].
朱广东
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朱广东
;
李华
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李华
;
靳玉鹏
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靳玉鹏
.
中国专利
:CN216998561U
,2022-07-19
[5]
一种硅片镀膜载具及真空镀膜设备
[P].
戴佳
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
戴佳
;
朱鹤囡
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
朱鹤囡
;
孔琪
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
孔琪
;
董雪迪
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
董雪迪
;
李勃
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机构:
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
李勃
.
中国专利
:CN222182425U
,2024-12-17
[6]
一种硅片镀膜载具
[P].
田西林
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田西林
;
张伟
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张伟
;
张娟
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张娟
;
陈跃
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陈跃
;
崔国庆
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崔国庆
;
卞强
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卞强
.
中国专利
:CN210325728U
,2020-04-14
[7]
一种表面镀膜载具
[P].
孙丰
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孙丰
.
中国专利
:CN213716853U
,2021-07-16
[8]
一种双面镀膜载具
[P].
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机构:
戴军
;
罗银兵
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机构:
罗博特科智能科技股份有限公司
罗博特科智能科技股份有限公司
罗银兵
;
尹鹏
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机构:
罗博特科智能科技股份有限公司
罗博特科智能科技股份有限公司
尹鹏
.
中国专利
:CN223134573U
,2025-07-22
[9]
一种ALD镀膜装置及ALD镀膜设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海原力芯辰科技有限公司
上海原力芯辰科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223087912U
,2025-07-11
[10]
一种晶圆载具
[P].
刘宗超
论文数:
0
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0
刘宗超
.
中国专利
:CN207217497U
,2018-04-10
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