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一种单晶硅片切割机用定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120138485.6
申请日：
2021-01-19
公开(公告)号：
CN214925977U
公开(公告)日：
2021-11-30
发明(设计)人：
陈锋
沈国君
陆勇
赖锦香
申请人：
申请人地址：
324300 浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
IPC主分类号：
B28D704
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390
代理人：
钱磊
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-30 | 授权 | 授权 |