一种单晶硅片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323327352.1

申请日：

2023-12-07

公开(公告)号：

CN221985472U

公开(公告)日：

2024-11-12

发明(设计)人：

严才根廖加彬李忠泽程水宫丁双富

申请人：

杭州顶星电子有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市临平区塘栖镇宏畔村10组

IPC主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00

代理机构：

合肥创智铭企知识产权代理事务所(普通合伙) 34231

代理人：

舒启超

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

何其金 ;

方艺霖 ;

何飞 ;

张靖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN221291900U ,2024-07-09

[2]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

沈辉辉 .

中国专利 :CN209887917U ,2020-01-03

[3]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严循成 .

中国专利 :CN218488797U ,2023-02-17

[4]

一种超薄单晶硅片线切割装置 [P].

邹文龙 ;

张力峰 .

中国专利 :CN216099761U ,2022-03-22

[5]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[6]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

葛学斌 ;

吴守庆 ;

冯成坤 .

中国专利 :CN213321016U ,2021-06-01

[7]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

光善如 ;

程世显 ;

熊文金 .

中国专利 :CN218107162U ,2022-12-23

[8]

一种单晶硅片定位切割装置 [P].

霍育强 ;

刘睿 ;

马建强 ;

包全民 ;

刘君 ;

蒋新刚 ;

郑双喜 .

中国专利 :CN222270831U ,2024-12-31

[9]

一种单晶硅片加工用线切割装置 [P].

付明全 ;

夏红远 ;

徐志群 ;

孙彬 .

中国专利 :CN216804015U ,2022-06-24

[10]

一种单晶硅片切割装置 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN209616060U ,2019-11-12

← 1 2 3 4 5 →