一种超薄单晶硅片线切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121231741.2

申请日：

2021-06-03

公开(公告)号：

CN216099761U

公开(公告)日：

2022-03-22

发明(设计)人：

邹文龙张力峰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市张家港市凤凰镇双龙村

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司 32331

代理人：

周鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超薄单晶硅片线切割装置 [P].

葛相麟 ;

戴建俊 ;

李义 .

中国专利 :CN202120926U ,2012-01-18

[2]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[3]

一种单晶硅片加工用线切割装置 [P].

付明全 ;

夏红远 ;

徐志群 ;

孙彬 .

中国专利 :CN216804015U ,2022-06-24

[4]

一种超薄单晶硅片和制作该硅片的线切割装置及切割方法 [P].

葛相麟 ;

戴建俊 ;

李义 .

中国专利 :CN102248612A ,2011-11-23

[5]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严循成 .

中国专利 :CN218488797U ,2023-02-17

[6]

一种LED用单晶硅片线切割装置 [P].

马光辉 ;

尤业明 .

中国专利 :CN110524734B ,2019-12-03

[7]

一种单晶硅片生产用切割装置 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN215282754U ,2021-12-24

[8]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[9]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

葛学斌 ;

吴守庆 ;

冯成坤 .

中国专利 :CN213321016U ,2021-06-01

[10]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

何其金 ;

方艺霖 ;

何飞 ;

张靖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN221291900U ,2024-07-09

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