单晶硅片切割设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520803948.0

申请日：

2015-10-16

公开(公告)号：

CN205112119U

公开(公告)日：

2016-03-30

发明(设计)人：

司云峰严霁云李杰成路

申请人：

申请人地址：

710100 陕西省西安市航天基地航天中路388号办公楼一层

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

西安弘理专利事务所 61214

代理人：

罗笛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅片切割装置及方法 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN106584687A ,2017-04-26

[2]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[3]

单晶硅片切割低耗砂浆装置 [P].

孙明祥 .

中国专利 :CN207077632U ,2018-03-09

[4]

一种单晶硅片加工的激光切割设备 [P].

何其金 ;

何飞 ;

方艺霖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN118989647A ,2024-11-22

[5]

一种单晶硅片加工的激光切割设备 [P].

何其金 ;

何飞 ;

方艺霖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN118989647B ,2025-02-18

[6]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

葛学斌 ;

吴守庆 ;

冯成坤 .

中国专利 :CN213321016U ,2021-06-01

[7]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

何其金 ;

方艺霖 ;

何飞 ;

张靖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN221291900U ,2024-07-09

[8]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

沈辉辉 .

中国专利 :CN209887917U ,2020-01-03

[9]

一种单晶硅片定位切割装置 [P].

霍育强 ;

刘睿 ;

马建强 ;

包全民 ;

刘君 ;

蒋新刚 ;

郑双喜 .

中国专利 :CN222270831U ,2024-12-31

[10]

单晶硅片盒 [P].

钟平 .

中国专利 :CN204668284U ,2015-09-23

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