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一种单晶硅片加工的激光切割设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411362092.8
申请日：
2024-09-27
公开(公告)号：
CN118989647A
公开(公告)日：
2024-11-22
发明(设计)人：
何其金
何飞
方艺霖
徐小萍
申请人：
扬州中环新材料科技有限公司
申请人地址：
225600 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路55号
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/70
B23K37/04
B23K101/40
代理机构：
上海远诺知识产权代理事务所(普通合伙) 31397
代理人：
万艳艳
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20240927 |
| 2025-04-18 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 26/38登记生效日:20250402变更事项:专利权人变更前权利人:扬州中环新材料科技有限公司变更后权利人:扬州鹏飞能源科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:225600 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路55号变更后权利人:225600 江苏省扬州市高邮经济开发区洞庭湖路99-2号 |
| 2024-11-22 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-18 | 授权 | 授权 |