一种新型的单晶硅片切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420089795.3

申请日：

2014-03-02

公开(公告)号：

CN203779712U

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

曹钱

申请人：

申请人地址：

330026 江西省九江市共青城工业大道

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-20	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B28D 5/04 申请日:20140302 授权公告日:20140820 终止日期:20170302
2014-08-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅片定位切割装置 [P].

霍育强 ;

刘睿 ;

马建强 ;

包全民 ;

刘君 ;

蒋新刚 ;

郑双喜 .

中国专利 :CN222270831U ,2024-12-31

[2]

一种单晶硅片切割装置 [P].

陈峰 .

中国专利 :CN209616060U ,2019-11-12

[3]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[4]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[5]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严循成 .

中国专利 :CN218488797U ,2023-02-17

[6]

一种单晶硅片生产用切割装置 [P].

陈锋 ;

沈国君 ;

陆勇 ;

赖锦香 .

中国专利 :CN215282754U ,2021-12-24

[7]

一种超薄单晶硅片线切割装置 [P].

邹文龙 ;

张力峰 .

中国专利 :CN216099761U ,2022-03-22

[8]

一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置 [P].

黄金强 ;

张力峰 ;

刘慧 ;

邹文龙 .

中国专利 :CN119773068A ,2025-04-08

[9]

一种单晶硅片切割的紧固装置 [P].

蔡焱锋 ;

王营涛 ;

贺斌华 ;

李伟 ;

吴国辉 .

中国专利 :CN213321034U ,2021-06-01

[10]

一种用于单晶硅片的切割装置 [P].

徐礼健 ;

蒋军 .

中国专利 :CN223146279U ,2025-07-25

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