一种单晶硅片切割的紧固装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021982096.3

申请日：

2020-09-11

公开(公告)号：

CN213321034U

公开(公告)日：

2021-06-01

发明(设计)人：

蔡焱锋王营涛贺斌华李伟吴国辉

申请人：

申请人地址：

475000 河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村

IPC主分类号：

B28D704

IPC分类号：

B28D500

代理机构：

成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244

代理人：

廖曾

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-01	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单晶硅片切割装置 [P].

严才根 ;

廖加彬 ;

李忠泽 ;

程水宫 ;

丁双富 .

中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12

[2]

单晶硅片切割设备 [P].

司云峰 ;

严霁云 ;

李杰 ;

成路 .

中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30

[3]

一种新型的单晶硅片切割装置 [P].

曹钱 .

中国专利 :CN203779712U ,2014-08-20

[4]

一种用于单晶硅片的切割装置 [P].

徐礼健 ;

蒋军 .

中国专利 :CN223146279U ,2025-07-25

[5]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

葛学斌 ;

吴守庆 ;

冯成坤 .

中国专利 :CN213321016U ,2021-06-01

[6]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

何其金 ;

方艺霖 ;

何飞 ;

张靖 ;

徐小萍 .

中国专利 :CN221291900U ,2024-07-09

[7]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

光善如 ;

程世显 ;

熊文金 .

中国专利 :CN218107162U ,2022-12-23

[8]

一种单晶硅片快速切割装置 [P].

沈辉辉 .

中国专利 :CN209887917U ,2020-01-03

[9]

一种单晶硅片定位切割装置 [P].

霍育强 ;

刘睿 ;

马建强 ;

包全民 ;

刘君 ;

蒋新刚 ;

郑双喜 .

中国专利 :CN222270831U ,2024-12-31

[10]

一种单晶硅片的切割方法 [P].

张昌银 .

中国专利 :CN109732796A ,2019-05-10

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