学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种单晶硅片切割装置
被引:0
申请号
:
CN202222471786.8
申请日
:
2022-09-19
公开(公告)号
:
CN218488797U
公开(公告)日
:
2023-02-17
发明(设计)人
:
严循成
申请人
:
申请人地址
:
223600 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区瑞声大道8号院内2号厂房
IPC主分类号
:
B28D504
IPC分类号
:
B28D700
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种单晶硅片切割装置
[P].
严才根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州顶星电子有限公司
杭州顶星电子有限公司
严才根
;
廖加彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州顶星电子有限公司
杭州顶星电子有限公司
廖加彬
;
李忠泽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州顶星电子有限公司
杭州顶星电子有限公司
李忠泽
;
程水宫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州顶星电子有限公司
杭州顶星电子有限公司
程水宫
;
丁双富
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州顶星电子有限公司
杭州顶星电子有限公司
丁双富
.
中国专利
:CN221985472U
,2024-11-12
[2]
一种单晶硅片切割装置
[P].
陈峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈峰
.
中国专利
:CN209616060U
,2019-11-12
[3]
一种超薄单晶硅片线切割装置
[P].
邹文龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹文龙
;
张力峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张力峰
.
中国专利
:CN216099761U
,2022-03-22
[4]
单晶硅片切割设备
[P].
司云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
司云峰
;
严霁云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
严霁云
;
李杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李杰
;
成路
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
成路
.
中国专利
:CN205112119U
,2016-03-30
[5]
一种单晶硅片快速切割装置
[P].
葛学斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛学斌
;
吴守庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴守庆
;
冯成坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冯成坤
.
中国专利
:CN213321016U
,2021-06-01
[6]
一种单晶硅片快速切割装置
[P].
何其金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州鹏飞能源科技有限公司
扬州鹏飞能源科技有限公司
何其金
;
方艺霖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州鹏飞能源科技有限公司
扬州鹏飞能源科技有限公司
方艺霖
;
何飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州鹏飞能源科技有限公司
扬州鹏飞能源科技有限公司
何飞
;
张靖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州鹏飞能源科技有限公司
扬州鹏飞能源科技有限公司
张靖
;
徐小萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州鹏飞能源科技有限公司
扬州鹏飞能源科技有限公司
徐小萍
.
中国专利
:CN221291900U
,2024-07-09
[7]
一种单晶硅片快速切割装置
[P].
光善如
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
光善如
;
程世显
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程世显
;
熊文金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊文金
.
中国专利
:CN218107162U
,2022-12-23
[8]
一种单晶硅片快速切割装置
[P].
沈辉辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈辉辉
.
中国专利
:CN209887917U
,2020-01-03
[9]
一种单晶硅片定位切割装置
[P].
霍育强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
霍育强
;
刘睿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
刘睿
;
马建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
马建强
;
包全民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
包全民
;
刘君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
刘君
;
蒋新刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
蒋新刚
;
郑双喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
池州首开新材料有限公司
池州首开新材料有限公司
郑双喜
.
中国专利
:CN222270831U
,2024-12-31
[10]
一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置
[P].
黄金强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州晶樱光电科技有限公司
苏州晶樱光电科技有限公司
黄金强
;
张力峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州晶樱光电科技有限公司
苏州晶樱光电科技有限公司
张力峰
;
刘慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州晶樱光电科技有限公司
苏州晶樱光电科技有限公司
刘慧
;
邹文龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州晶樱光电科技有限公司
苏州晶樱光电科技有限公司
邹文龙
.
中国专利
:CN119773068A
,2025-04-08
←
1
2
3
4
5
→