一种单晶硅片切割装置

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申请号
CN202222471786.8
申请日
2022-09-19
公开(公告)号
CN218488797U
公开(公告)日
2023-02-17
发明(设计)人
严循成
申请人
申请人地址
223600 江苏省宿迁市沭阳县经济开发区瑞声大道8号院内2号厂房
IPC主分类号
B28D504
IPC分类号
B28D700
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅片切割装置 [P]. 
严才根 ;
廖加彬 ;
李忠泽 ;
程水宫 ;
丁双富 .
中国专利 :CN221985472U ,2024-11-12
[2]
一种单晶硅片切割装置 [P]. 
陈峰 .
中国专利 :CN209616060U ,2019-11-12
[3]
一种超薄单晶硅片线切割装置 [P]. 
邹文龙 ;
张力峰 .
中国专利 :CN216099761U ,2022-03-22
[4]
单晶硅片切割设备 [P]. 
司云峰 ;
严霁云 ;
李杰 ;
成路 .
中国专利 :CN205112119U ,2016-03-30
[5]
一种单晶硅片快速切割装置 [P]. 
葛学斌 ;
吴守庆 ;
冯成坤 .
中国专利 :CN213321016U ,2021-06-01
[6]
一种单晶硅片快速切割装置 [P]. 
何其金 ;
方艺霖 ;
何飞 ;
张靖 ;
徐小萍 .
中国专利 :CN221291900U ,2024-07-09
[7]
一种单晶硅片快速切割装置 [P]. 
光善如 ;
程世显 ;
熊文金 .
中国专利 :CN218107162U ,2022-12-23
[8]
一种单晶硅片快速切割装置 [P]. 
沈辉辉 .
中国专利 :CN209887917U ,2020-01-03
[9]
一种单晶硅片定位切割装置 [P]. 
霍育强 ;
刘睿 ;
马建强 ;
包全民 ;
刘君 ;
蒋新刚 ;
郑双喜 .
中国专利 :CN222270831U ,2024-12-31
[10]
一种单晶硅片加工的硅片成型切割装置 [P]. 
黄金强 ;
张力峰 ;
刘慧 ;
邹文龙 .
中国专利 :CN119773068A ,2025-04-08