共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种LED模组的防水散热结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120571878.6
申请日：
2021-03-22
公开(公告)号：
CN214664307U
公开(公告)日：
2021-11-09
发明(设计)人：
华志翔
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第三工业区广源工业园厂房1栋3层
IPC主分类号：
F21V3100
IPC分类号：
F21V2971
F21V2974
F21V2989
F21V29506
F21Y11510
代理机构：
合肥华利知识产权代理事务所(普通合伙) 34170
代理人：
杨春女
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 授权 | 授权 |